布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計(jì)QNESS 250 / 750 / 3000 M EVO

“M”版本固定工件支撐和超大測試臺(tái)區(qū)域使得甚至對(duì)最大的工件也可以進(jìn)行硬度測試。測試頭通過旋轉(zhuǎn)位于機(jī)器前部的手輪來進(jìn)行手動(dòng)移動(dòng)。測試頭的軸承部分是為順暢運(yùn)轉(zhuǎn)而特別設(shè)計(jì)的，用最小的力就可以進(jìn)行操作。最大測試高度是510 mm。

獨(dú)特的儀器特點(diǎn)

可旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)

獨(dú)特的便利性操作，適用于大型，形狀笨重和成型部件和工件。 M和E型選件的工作臺(tái)可以傾斜至5°（包括內(nèi)置夾具），無需額外的工件裝夾！

旋轉(zhuǎn)型壓頭保護(hù)罩

對(duì)于無法使用壓頭保護(hù)罩夾持的樣品，無需耗費(fèi)時(shí)間來更換/拆卸保護(hù)罩。只需要手動(dòng)或者電動(dòng)控制來將保護(hù)罩升起或者放下。此外，這里還能十分簡單的更換成客戶需要壓頭保護(hù)附件。

擴(kuò)展測試高度

如果510mm的測試空間高度對(duì)于特別大型的或者難于夾持的樣品仍不足夠，可以聯(lián)系 QATM來提供更大的機(jī)架。堅(jiān)固的鋼結(jié)構(gòu)機(jī)架可以按客戶定制尺寸生產(chǎn)。

 

布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計(jì) M EVO在極短的時(shí)間內(nèi)獲得高度精確的結(jié)果

優(yōu)異的成像質(zhì)量

光學(xué)系統(tǒng)已完全重新開發(fā)。它在QATM的無塵車間內(nèi)建造并受益于公司全面的專業(yè)知識(shí)。所有新的產(chǎn)品系列都共享同一個(gè)通用顯微鏡系統(tǒng)，在可視范圍0.1mm至8mm之間，都能提供最大的清晰度以及對(duì)比度。新的QATM照明系統(tǒng)可以確保整個(gè)圖片的照明均勻，而且無論選用哪個(gè)的放大倍數(shù)都沒有暗邊。

縮短的周期時(shí)間

新的EVO產(chǎn)品系列擁有更優(yōu)的測試參數(shù)、更快的Windows 10 系統(tǒng)、更短的序列自動(dòng)對(duì)焦時(shí)間、更快的亮度調(diào)節(jié)與圖像分析、甚至更少的操作噪音——所有這些都有助于在日常硬度測試中更快地完成測試循環(huán)。

XLED布氏測量物鏡

XLED照明模塊徹底革新了布氏壓痕的分析。由于市售物鏡有限，軟材料的布氏壓痕尤其容易受到不精確測量結(jié)果的影響。相比之下，由于直接和廣泛的照明，XLED鏡頭可確保材料的精確和可重復(fù)測量，無論其類型與硬度如何。

布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計(jì) M EVO工業(yè)應(yīng)用的無限適用性

 

以太網(wǎng)工業(yè)攝像頭

具有以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸功能的高品質(zhì)CMOS 500萬像素?cái)z像頭定義了當(dāng)前的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。與其他相機(jī)系統(tǒng)不同，在此可以實(shí)現(xiàn)更高的傳輸穩(wěn)定性。此外，電腦和硬度測試設(shè)備可以遠(yuǎn)距離進(jìn)行遠(yuǎn)程設(shè)置。在控制基礎(chǔ)設(shè)施安裝在外部開關(guān)柜里的制造環(huán)境中，這一切是理想的。

可自由調(diào)節(jié)的操作顯示器

12英寸超平電容式觸摸顯示屏可通過球形和插座式接頭平穩(wěn)地升降和傾斜，符合人體工程學(xué)的優(yōu)化使用。

優(yōu)化的測試頭設(shè)計(jì)

多種多樣的夾具和裝配工具選擇，能夠滿足各類樣品對(duì)輔助裝夾的需求。 可選的透明防撞裝置在預(yù)防設(shè)備上測試區(qū)域不受來自外部破壞的同時(shí)，還能確保用戶可以不受限制地去觀察測試空間。

 

用于硬度計(jì)的QPIX軟件高效操作的新層面

 

多點(diǎn)觸摸容量 & 全屏模式

現(xiàn)代的多點(diǎn)觸控操作適于簡單的縮放和便捷的菜單導(dǎo)航。

在一個(gè)屏幕上清楚地概覽所有最重要的功能確保用戶友好，而且最重要的是，保證測試結(jié)果清楚地按重要性排列。

數(shù)據(jù)管理

多種統(tǒng)計(jì)功能：條形圖，折線圖，柱狀圖

將測試結(jié)果導(dǎo)出為XML或CSV文件

每個(gè)壓痕的詳細(xì)信息

測試報(bào)告可以以Excel，Word，PDF導(dǎo)出或直接打印

可以對(duì)序列操作自動(dòng)導(dǎo)出和刪除

QPIX T2軟件

操作簡便

通過環(huán)形光源進(jìn)行明場或暗場下的全自動(dòng)圖像分析

快速自動(dòng)聚焦

手動(dòng)重新測量

 

靈活配置，客戶指定，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠滿足您的測試需求

我們?yōu)槟臏y試需求提供最佳解決方案-從工件夾持固定，擴(kuò)展測試區(qū)域，以及從自動(dòng)化到軟件適應(yīng)性。

工件夾持固定

手動(dòng)XY載物臺(tái)

擴(kuò)展的測試區(qū)域

暗場照明（可選）

適用于軟材料的環(huán)形光源（可選）